内江威士凯电子有限公司
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类别 |
项目 |
描述 |
材料 |
普通-TG |
建滔、生益(主力供方)、华科、南亚 |
中-TG |
联茂、南亚、台燿、生益、松下、日立、ISOLA |
高-TG、无卤 |
高速 |
松下、ISOLA、日立、生益、台燿、台光、联茂、南亚、华正 |
高频 |
罗杰斯、TACONIC |
金属基 |
贝格斯、住友、华正 |
阻焊 |
颜色 |
绿、红、黄、蓝、黑(雾黑、亮黑、咖啡)、白 |
低压喷涂 |
绿色油墨 |
油墨品牌 |
太阳(主力供方)、广信 |
表面
处理 |
金手指电镀 |
金、镍厚度 |
镍:2.54~5.08um,金:0.076~1.0um |
化银 |
银厚度 |
0.15~0.4um |
OSP |
OSP厚度 |
0.2~0.5um |
化金 |
金、镍厚度 |
镍:2.5~7.6um,金:0.025~0.125um |
化锡 |
锡厚度 |
0.8~1.2um |
HASL喷锡 |
锡厚度 |
>1um |
碳油 |
碳油厚度 |
0.02~0.04um |
多层板制程能力 |
常规能力 |
特殊能力 |
最大生产层数 |
32 |
48 |
最小生产板厚 |
0.4mm |
0.3mm |
最大生产板厚 |
5mm |
12mm |
压合层偏公差 |
±4mil |
±3mil |
最小介质层厚度 |
3mil |
2mil |
最小孔径(通孔) |
0.2mm |
0.15mm |
最大纵横化 |
10:1 |
12:1 |
最小线宽/线距 |
3/3mil |
2.5/2.5mil |
最小外形公差 |
±4mil |
±2mil |
阻焊对准公差 |
±1.5mil |
±1mil |
最小阻焊开窗 |
0.8mil |
0.5mil |
阻抗控制公差 |
±10% |
±5% |
板翘控制 |
<0.75% |
<0.5% |
表面处理能力 |
喷漆、沉金、沉银、OSP、沉锡、选择性沉金+OSP、蓝胶、碳油 |
喷锡+金手指、电镀金、电镀银、沉镍钯金 |
板材类型 |
FR4(普通TG、中TG、高TG)无卤、金属基板 |
FR4(普通TG、中TG、高TG)无卤、金属基板 |