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类别 项目 描述
材料 普通-TG 建滔、生益(主力供方)、华科、南亚
中-TG 联茂、南亚、台燿、生益、松下、日立、ISOLA
高-TG、无卤
高速 松下、ISOLA、日立、生益、台燿、台光、联茂、南亚、华正
高频 罗杰斯、TACONIC
金属基 贝格斯、住友、华正
阻焊 颜色 绿、红、黄、蓝、黑(雾黑、亮黑、咖啡)、白
低压喷涂 绿色油墨
油墨品牌 太阳(主力供方)、广信
表面
处理
金手指电镀 金、镍厚度 镍:2.54~5.08um,金:0.076~1.0um
化银 银厚度 0.15~0.4um
OSP OSP厚度 0.2~0.5um
化金 金、镍厚度 镍:2.5~7.6um,金:0.025~0.125um
化锡 锡厚度 0.8~1.2um
HASL喷锡 锡厚度 >1um
碳油 碳油厚度 0.02~0.04um
 
多层板制程能力 常规能力 特殊能力
最大生产层数 32 48
最小生产板厚 0.4mm 0.3mm
最大生产板厚 5mm 12mm
压合层偏公差 ±4mil ±3mil
最小介质层厚度 3mil 2mil
最小孔径(通孔) 0.2mm 0.15mm
最大纵横化 10:1 12:1
最小线宽/线距 3/3mil 2.5/2.5mil
最小外形公差 ±4mil ±2mil
阻焊对准公差 ±1.5mil ±1mil
最小阻焊开窗 0.8mil 0.5mil
阻抗控制公差 ±10% ±5%
板翘控制 <0.75% <0.5%
表面处理能力 喷漆、沉金、沉银、OSP、沉锡、选择性沉金+OSP、蓝胶、碳油 喷锡+金手指、电镀金、电镀银、沉镍钯金
板材类型 FR4(普通TG、中TG、高TG)无卤、金属基板 FR4(普通TG、中TG、高TG)无卤、金属基板

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